使用特性：
1. 液態樹脂，塗布時密著性優良，膠膜機械強度佳。
2. 樹脂膠膜在酸性蝕刻液中，抗蝕性良好；可耐高溫 > 150℃。
3. 可以DS-10顯影與S-100剝膜，使用方便 (溶液均不會腐蝕鋁等金屬層)。

 塗佈方式：旋轉塗佈【1300 rpm→3 - 4 um】 (膜厚均勻性佳)。

 適當軟烤溫度：65-85℃；時間：5-10分鐘。

 曝光量：45-120 mj/cm2依基片反光度而定。

 曝光後靜置：溫度：室溫；時間：5-15分鐘。

 顯影及剝膜方式：
1. 稀釋顯影液DS-10 (1;4 or 1:9) 顯影以及用S-100 or DS-10 原液剝膜。 (顯影液與剝膜液不會腐蝕鋁等金屬層)。
2. 顯影與剝膜時間：1.5-10分鐘；需DI Water Rinse Cycles。

 相關物理化學性質：